Mehr als 50 Veröffentlichungen und über 30 Patente insbesondere im Bereich der Gehäusetechnologien für elektronische Bauelemente und der Mikrosensorik
Auswahl einiger Veröffentlichungen
A. Dickow and G. Feiertag
A Systematic MEMS Sensor Calibration Framework
J. Sens. Sens. Syst., jsss-2014-50
http://www.j-sens-sens-syst.net/4/97/2015/jsss-4-97-2015.html
T. Waber, M. Sax, W. Pahl, S. Stufler, A. Leidl, M. Günther, and G. Feiertag
Fabrication and characterization of a piezoresistive humidity sensor with a stress-free package
J. Sens. Sens. Syst., 3, 167-175, 2014
http://www.j-sens-sens-syst.net/3/167/2014/jsss-3-167-2014.html
T. Waber, W. Pahl, M. Schmidt, G. Feiertag, S. Stufler, R. Dudek, A. Leidl
Temperature characterization of flip-chip packaged piezoresistive barometric pressure sensors
Microsystem Technologies, Vol. 20, 2014
G. Feiertag, T. Waber, C. Bauer, H. Krüger, A. Leidl, W. Pahl, S. Seitz
Gehäusetechnologien für SAW-Filter, MEMS-Mikrofone und Drucksensoren
Vortrag und Proceedings MikroSystemTechnik Kongress 2013, Aachen Oktober 2013
https://www.vde-verlag.de/proceedings-de/453555024.html
Im Projekt twinMikro werden mit der EPCOS AG und dem Frauenhofer Institut für integrierte Schaltungen miniaturisierte mikroelektromechanische Mikrofone entwickelt.
Im Projekt MEMSBaro wurden mit der EPCOS AG und der Firma ATTSystems sehr kleine Drucksensoren für Mobiltelefone und Navigationsgeräte entwickelt. Im Projekt arbeiteten zwei Doktorenden insbesondere an Methoden zur Kalibrierung dieser Sensoren.