Computertomographie
Im Labor für Aufbau- und Verbindungstechnik der Hochschule München können Objekte von kleiner 1 Millimeter bis ca. 120 mm mit einem Computertomographen untersucht werden.
Mit der Bildverarbeitungssoftware können diese Objekte in der 2D- und 3D-Ansicht analysiert und vermessen werden. Zusätzlich erstellen wir ihnen ein Messprotokoll.
Technische Gerätedaten
- Röntgenquelle: Spannung max./Leistung 180 kV/15W
- Target: Wolfram auf Beryllium oder Molybdän
- Geometrische Vergrößerung: 1,7 x - 250 x
- Detailerkennbarkeit: bis zu 200 nm (0,2 µm)
- min. Voxelgröße: bis zu 500 nm (0,5 µm)
- Detektor: High-Contrast Detektor HCD 120-50, 12 bit/16 bit, 3 fache Messbereichserweiterung (max. 6900 Pixel Detektorweite)
- Pixel: 2.300 x 2.300
- Pixelgröße: 50 µm
- Max. Probendurchmesser: < 1mm bis 120mm
Einsatzbereiche des CT
- Einblicke in Objekte und Baugruppen
- Schadensanalyse
- Kontrolle von Verbindungen
- Dimensionelle Messtechnik
- Volumenanalyse
- Soll-Ist Vergleiche
- Sichtbarmachung von Defekten z. B. Lunker, Poren oder Fremdkörper
- Ermittlung exakter Informationen über Form und Lage
Einblicke in Objekte und Baugruppen
Einblick in das Innenleben einer Taschenlampe mit Lötstellenbruch.
Einblick in einen Hochfrequenzfilter
Schadensanalyse
Schadensanalyse
Mit dem Computertomographen können wir Leiterplatten und Bauteile auf Kurzschlüsse oder Unterbrechungen hin untersuchen.
Dreidimensionelle Messtechnik
Mit der 3D Koordinatenmesstechnik können Werkstücke in einer dreidimensionalen sowie zweidimensionalen Ansicht vermessen und bemaßt werden.
Volumenmessung
Mit dem CT können wir zum Beispiel Volumenmessungen durchführen.
Soll-Ist Vergleich
Mit dem CT können wir Bauteile mit einer Referenzprobe vergleichen und die Einhaltung von Fertigungstoleranzen überprüfen.
Querschlifftechnik
Mit der Querschlifftechnik können wir verschiedene Materialproben und elektronische Bauteile untersuchen. Hierzu werden die Proben in einem geeigneten Medium eingebettet, geschliffen, poliert und anschließen mit einer Stereolupe und dem Mikroskop analysiert.
Technologie
Angebote:
- Prototypenfertigung mit Dickschichthybridtechnik
- Scher- und Zugversuche für Testreihen
- Austausch von Bauteilen auf Leiterplatten
- Dickdraht- und Dünndrahtbonden für Versuchszwecke
- Flip-Chip-Bonding
- Schulungen