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Computertomographie

Im Labor für Aufbau- und Verbindungstechnik der Hochschule München können Objekte von kleiner 1 Millimeter bis ca. 120 mm mit einem Computertomographen untersucht werden.

Mit der Bildverarbeitungssoftware können diese Objekte in der 2D- und 3D-Ansicht analysiert und vermessen werden. Zusätzlich erstellen wir ihnen ein Messprotokoll.

Technische Gerätedaten

Röntgenquelle: Spannung max./Leistung 180 kV/15W
Target: Wolfram auf Beryllium oder Molybdän
Geometrische Vergrößerung: 1,7 x - 250 x
Detailerkennbarkeit: bis zu 200 nm (0,2 µm)
min. Voxelgröße: bis zu 500 nm (0,5 µm)
Detektor: High-Contrast Detektor HCD 120-50, 12 bit/16 bit, 3 fache Messbereichserweiterung (max. 6900 Pixel Detektorweite)
Pixel: 2.300 x 2.300
Pixelgröße: 50 µm
Max. Probendurchmesser: < 1mm bis 120mm

Einsatzbereiche des CT

Einblicke in Objekte und Baugruppen
Schadensanalyse
Kontrolle von Verbindungen
Dimensionelle Messtechnik
Volumenanalyse
Soll-Ist Vergleiche
Sichtbarmachung von Defekten z. B. Lunker, Poren oder Fremdkörper
Ermittlung exakter Informationen über Form und Lage

Einblicke in Objekte und Baugruppen

Einblick in das Innenleben einer Taschenlampe mit Lötstellenbruch.

Einblick in einen Hochfrequenzfilter

Schadensanalyse

Schadensanalyse

Mit dem Computertomographen können wir Leiterplatten und Bauteile auf Kurzschlüsse oder Unterbrechungen hin untersuchen.

Dreidimensionelle Messtechnik

Mit der 3D Koordinatenmesstechnik können Werkstücke in einer dreidimensionalen sowie zweidimensionalen Ansicht vermessen und bemaßt werden.

Volumenmessung

Mit dem CT können wir zum Beispiel Volumenmessungen durchführen.

Soll-Ist Vergleich

Mit dem CT können wir Bauteile mit einer Referenzprobe vergleichen und die Einhaltung von Fertigungstoleranzen überprüfen.

Querschlifftechnik

Mit der Querschlifftechnik können wir verschiedene Materialproben und elektronische Bauteile untersuchen. Hierzu werden die Proben in einem geeigneten Medium eingebettet, geschliffen, poliert und anschließen mit einer Stereolupe und dem Mikroskop analysiert.